华为为什么没有麒麟芯片

最近，魅族前副总裁李楠建议华为开放其自主研发的麒麟系统级芯片（SoC），原因是国产手机受到了高通芯片高价销售的。

大多数网友认为，华为不向其他厂商开放麒麟芯片的主要原因是产能不足。但实际上，这只是问题的一部分。

华为的麒麟SoC是从艰难的历程中走过来的，华为不会轻易将其出售给其他厂商。

那么，什么是SoC呢？SoC是系统级芯片的英文缩写，它将CPU、GPU、基带和ISP等多个部分集成在一起，是手机、电脑等电子产品的主要芯片。麒麟SoC由华为海思研发。

回顾历史，海思成立于2004年10月，标志着华为开始了“芯片备胎计划”。一开始，海思主要研发高性能交换机和路由器芯片。直到2009年，才开始研发手机芯片。任正非对海思负责人何庭波表示，每年都会给予充足的研发经费。

在研发初期，华为的芯片面临了许多挑战。2009年，华为第一款手机芯片K3V1诞生，工艺制程为110nm，相较于竞争对手的55nm明显落后。之后的K3V2处理器虽然性能有所提升，但问题严重，最终也被市场淘汰。

华为意识到未来手机芯片必须走高度集成化的道路，于是开始攻关巴龙手机基带。在德国郊外的一次信号测试工作中，华为员工在极寒天气下测试了第一代LTE终端芯片巴龙700。这款芯片下行峰值达到100Mbps，远超当时业内的3.6Mbps，获得了德国运营商的采纳。

随后，海思不断攻克技术难关，发布了多模4G LTE芯片巴龙710，并在之后迭代至巴龙720、750、765。2019年1月24日，华为发布了5G基带巴龙5000，峰值速率高达3.2G/秒，是4G LTE速率的十倍。这款芯片实现了多种网络制式的集成，使华为成为5G时代的领导者。

在攻关的道路上，华为于2013年12月发布了第一款以“麒麟”命名的手机SoC——麒麟910。虽然它离完全国产化还有一段距离，但其集成的巴龙710基带是华为自主研发的。真正意义上实现国产化的是2023年发布的麒麟9000S芯片，它采用了新一代泰山架构内核和马良910 GPU。但由于制造问题和技术限制，这款芯片的产能严重不足。